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苏州天准科技股份有限公司研发基地建设项目
项目信息
总建筑面积:27759.02M2,其中:研发楼1#建筑面积27751.31M2,地下一层地上六层,主门卫建筑面积60.68M2,连廊5建筑面积147.03M2。
项目总投资
投资金额约2.5亿元
 

项目服务内容
全过程工程咨询

项目图片

 
 

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